集邦咨询:2020年DDI供货吃紧隐忧浮现,TDDI朝更先进制程迈进

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查,在5G应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能运转率提升,预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位,也因此在大尺寸DDI与小尺寸TDDI的供应开始受到排挤。

 

集邦咨询研究协理范博毓指出,经过两到三年的收敛后,目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圆厂0.1x微米节点生产。但近期许多新增的需求开始浮现,包括指纹识别、电源管理IC,以及低端的CMOS Sensor等,在利润率较佳的状况下,晶圆代工厂以优先满足这类新增需求为主,因而开始排挤原本的DDI供给。集邦咨询认为,虽然目前大尺寸面板市场因供过于求问题严重,加上步入淡季,整体需求较弱,但日后随着面板厂产能调整到一个段落,加上电视面板价格逐渐落底,一旦客户需求开始快速增温,不排除2020年上半年大尺寸DDI可能将再次出现供应吃紧。

 

至于手机用的TDDI,在2018年上半年曾经一度出现供应吃紧,为分散风险,IC厂商开始将TDDI的生产从集中在80纳米节点,改为向不同晶圆厂的55纳米节点移转。但2019年转往55纳米的主要规格HD Dual Gate与FHD MUX6 TDDI,各自因为产品验证与产品实际效益的问题,导致客户采用意愿不高,大部分的产品仍是使用既有的80纳米TDDI。另一方面,在中国面板厂大规模量产后,OLED DDI的需求开始快速增加,预估2020年将集中在40纳米与28纳米生产为主。而部分晶圆厂在数个主要节点的生产设备共享的限制之下,在28纳米与40纳米扩大生产之际,可能导致80纳米的产能吃紧,进而影响TDDI的产出,预期可能会再次加速推动IC厂商将TDDI转进到55纳米节点生产。

 

高刷新率手机渗透率持续提升,有助分散TDDI供货风险

着眼于高传输的5G服务在不同区域开始运营,加上电竞市场热度不减,手机品牌客户已把高刷新率(High Frame Rate,90Hz以上)面板视为2020年手机规格差异化的重点。IC厂商也在55纳米节点重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC,全力在TFT-LCD机种上推升新的需求。除了TFT-LCD机种之外,锁定旗舰市场的AMOLED机种也积极在新产品布局上强调90Hz规格。集邦咨询预期,整体而言,High Frame Rate手机渗透率有机会在2020年突破10%,甚至在未来几年成为高端旗舰手机市场的标准规格,而在市场加速转进的同时,也有助于IC厂商分散在2020年可能遇到的TDDI供货风险。

 


关于作者

范博毓曾在面板厂担任市场研究分析,透过实务的产业经验累积,进一步扩展到对面板上游零组件动态、面板技术演进以及成本分析等议题的了解,实际掌握面板产能的变化、面板产品策略发展与趋势的演进。